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晶振系列

首頁(yè)進(jìn)口晶振NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶振,日本進(jìn)口晶振

    NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶振,日本進(jìn)口晶振

  • 規格型號:46196072
  • 頻率:16.000MHZ-80.000MHZ
  • 尺寸:2.5*2.0*0.50
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  • 產(chǎn)品描述:廣泛應用于無(wú)線(xiàn)模塊,鍵盤(pán),電腦主板,打印機,復印機,傳真機,安防,無(wú)線(xiàn)遙控器,兒童玩具等產(chǎn)品。

NDK晶振,NX2520SA晶振,2520晶振,日本進(jìn)口晶振

參數:頻率范圍16.000MHZ-80.000MHZ

激勵功率: 10μW (Max.200 μW)

負載電容: 8PF

工作溫度: -40℃~+85℃

保存溫度: -40℃~+85℃

精度 +/-15ppm

串聯(lián)電阻:Refer to*1 

尺寸:超小薄輕型2.5*2.0*0.50

應用:智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦,辦公自動(dòng)化,家用電器,無(wú)線(xiàn)鼠標,視頻頭等產(chǎn)品。

  NDK集團作為頻率的綜合生產(chǎn)企業(yè),為了向客戶(hù)提供高信賴(lài)性品質(zhì)的進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品,我們始終追求最高品質(zhì)的產(chǎn)品生產(chǎn)和服務(wù),以「通過(guò)對客戶(hù)的服務(wù),為社會(huì )繁榮和世界和平作貢獻」這樣的公司創(chuàng )業(yè)理念作為我們的使命。創(chuàng )造利益,提升企業(yè)價(jià)值的同時(shí),為了繼續提升企業(yè)的價(jià)值,我們認為維持經(jīng)營(yíng)的透明性,確實(shí)盡到對各位股份持有者說(shuō)明的責任這樣的公司治理的構筑必不可少,我們把其放在經(jīng)營(yíng)最重要的課題之一的位置。

    NDK晶振,NX2520SA晶振,2520晶振,日本進(jìn)口晶振,是日本著(zhù)名晶振品牌NDK研發(fā)的一款四腳貼片晶振,在追求小型化的同時(shí),并沒(méi)有減弱晶振的耐高溫和低溫性能及環(huán)保性能,在低溫-40度至高溫+85度之間可以正常工作,符合歐盟ROHS無(wú)鉛標準,表面金屬外殼的封裝,使NX2520SA貼片晶振比之陶瓷晶振更耐摔,也能適用于要求較高的衛星導航身上,充分的發(fā)揮了良好的高信賴(lài)性。
NDK晶振型號 NX2520SA晶振,石英貼片晶振
頻率范圍 16MHZ~80MHZ
頻率公差(25℃) ±15ppm的,可指定
頻率穩定度超過(guò)工作溫度范圍 ±25ppm的,可指定
操作溫度范圍 -40~+ 80℃,可指定
激勵功率 10μW (Max.200 μW )
驅動(dòng)電平 1~200μW(μW100典型)
負載電容 8 pF,可指定
老化(25℃) ±3 ppm /年最大。
存儲溫度范圍 -40~+85℃















1:機械振動(dòng)的影響
SMD晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響。這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
 2:PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個(gè)獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時(shí),機械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時(shí)請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
 
3:存儲事項
(1)   在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí),會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(cháng)期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
(2)   請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
9.安裝時(shí)注意事項

4:耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

輸出波形與測試電路
1.時(shí)序表


2.    測試條件
(1)   電源電壓
    超過(guò) 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
    電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
(2)   其他
   輸入電容低于 15 pF
   5倍頻率范圍或更多測量頻率。
   鉛探頭應盡可能短。
   測量頻率時(shí),探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經(jīng)過(guò)振蕩器的放大器時(shí),可同時(shí)進(jìn)行測量。
(3)   其他
    CL包含探頭電容。
    應使用帶有小的內部阻抗的電表。
    使用微型插槽,以觀(guān)察波形。
(請勿使用該探頭的長(cháng)接地線(xiàn)。)

3.    測試電路

NX2520SA :在頻率電壓控制功能時(shí),進(jìn)行連接       

(1CMOS 負載
型號:

NX2520SA
         
(2 抗低,電容負載
型號:

NX2520SA 
              
(3 TTL 負載
型號:

NX2520SA 

(4 LV-PECL 負載
型號:

NX2520SA 
            
(5LV-PECL 負載
型號:

NX2520SA 
 
(6 LV-PECL 負載
型號:

NX2520SA 
 
(7 LVDS 負載
型號:

NX2520SA 
 
(8 HCSL 負載
型號:

NX2520SA  

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