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晶振系列

首頁(yè)應用案例移動(dòng)產(chǎn)品KYOCERA晶振,KC2016K晶振,2016晶振,京瓷有源晶振

    KYOCERA晶振,KC2016K晶振,2016晶振,京瓷有源晶振

  • 規格型號:74905927
  • 頻率:1.500MHZ~80.000MHZ
  • 尺寸:2.0*1.6*0.8mm 詳細資料請查看PDF
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:廣泛應用于無(wú)線(xiàn)通信,智能手機,平板筆記本,計算機,全球GPS定位系統,WLAN網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品等.

KYOCERA晶振,KC2016K晶振,2016晶振,京瓷有源晶振
頻率范圍1.500MHZ-80.000MHZ
電源電壓:3.3V

輸出負載: 15PF
工作溫度: -40℃~+85℃
保存溫度: -55℃~+125℃
精度 ±25ppm、±30ppm、±50ppm
輸出方式:CMOS
尺寸:大體積2.0*1.6*0.8mm
應用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,智能筆記本,交通設備,高級安防裝備,人造衛星,輪船機器控制設備,汽車(chē)引擎控制系統和電子探測器等產(chǎn)品.

         采用合成石英晶體生長(cháng)技術(shù),京瓷晶振器件制造了一系列高質(zhì)量,高可靠性的石英晶體器件和石英晶體產(chǎn)品,用于電子設備。我們將積極追求石英晶體產(chǎn)品的進(jìn)一步發(fā)展,以支持網(wǎng)絡(luò )社會(huì )的持續增長(cháng)。京瓷液晶器件,其起源可追溯到Kinsekisha Kenkyujo。公司分拆從Kinsekisha Hosekiten、神田小川町,東京的一個(gè)小飾品的企業(yè),用于制造石英晶體單元的目的。


       KYOCERA晶振,KC2016K晶振,2016晶振,京瓷有源晶振,這是一款體積非常小的鐘表石英晶體振蕩器,長(cháng)和寬分別是2.0mm和1.6mm,厚度也只有0.8mm,電壓可以在+1.8V、+2.5V和3.3V三種之間選擇,在±50ppm的精度下,工作的溫度特性可達到-40℃~+105℃,KC2016K晶振特別符合時(shí)下推崇的小型化要求,應用的產(chǎn)品范圍大.

晶振型號/輸出類(lèi)型 KYOCERA晶振,京瓷石英晶振
晶振類(lèi)型 OSC振蕩器
占空比 45 % ~ 55 %
振蕩模式 基本/第三泛音
電源電壓 3.3V
頻率范圍2 1.500MHZ-80.000MHZ
頻率穩定度 ±25ppm、±30ppm、±50ppm
工作溫度 -40~+105℃
保存溫度 -55~+125℃
電壓卷(最大值)/ VOH(最小值) 0.1VDD/0.9VDD
啟動(dòng)時(shí)間 3 ms Max.
相位抖動(dòng)(12千赫?20兆赫) 1個(gè)PS最大。
老化率 ±5ppm /年最大。




機械振動(dòng)的影響
當晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響。這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管進(jìn)口晶體振蕩器產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個(gè)獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時(shí),機械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時(shí)請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存進(jìn)口晶振產(chǎn)品時(shí),會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(cháng)期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振產(chǎn)品使用更高溫度,會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

1.驅動(dòng)能力
驅動(dòng)能力說(shuō)明所需電功率,其計算公式如下:
驅動(dòng)能力 (P) = i2.Re
其中i表示經(jīng)過(guò)單元的電流,
Re表示單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。

 
2.振蕩補償
除非在
電路中提供足夠的負極電阻,否則會(huì )增加啟動(dòng)時(shí)間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請在電路設計時(shí)提供足夠的負極注意事項-振蕩補償.png
3.負載電容
如果
電路中負載電容的不同,可能導致頻率與設計頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。

電容特征.png

頻率和負載電容特征圖器
振蕩回路參數設置參考.png
                           振蕩回路參數設置參考

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